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顺势而行 - 未来四大发展重大趋势。社交媒体,金融科技,人工智能,半导体,芯片

Updated: Sep 5, 2023

4 Sep 2023


投资需要顺势而行,未来的趋势正在塑造新的市场格局。了解并把握这些趋势,将有助于投资者做出明智的投资决策,实现长期财务目标。成功的投资者通常是那些能够识别和抓住不断变化的趋势的人。在当前经济和社会环境中,有几个可能成为重大投资主题的趋势值得关注。


本文简述了,在线社交平台,金融科技,人工智能以及芯片领域,截止2023年8月最新的信息。


社交媒体和流媒体平台


社交媒体和流媒体平台正在利用消费者忠诚度实现增长

社交和在线共享平台的增长前景不断上升,最近的价格上涨反映出它们的潜力。Spotify将其高级服务的价格提高了1美元,至10.99美元,这是自2011年以来的首次价格调整。Spotify还提高了其Duo、Family和Student订阅层次的价格。


YouTube将其个人YouTube Premium计划的价格提高了2美元,至每月13.99美元,YouTube Premium Music的价格提高了1美元,至每月10.99美元。


Apple和亚马逊在过去一年也提高了其音乐订阅服务的价格。功能增强也可以成为增长的另一个来源。


尽管Threads的初始快速增长逐渐减弱,但Meta仍致力于开发该平台。Threads的最新更新包括一个“Following”标签,允许用户按照时间顺序访问已关注帐户的帖子,与基于算法的建议不同。此外,为了满足用户需求,Threads计划添加一个适用于桌面的Web版本和完整的搜索功能。


社交和在线共享平台通过提高价格和增强功能来实现增长的方法,这些平台利用用户的忠诚度和需求来推动其业务的发展。


金融科技


金融科技和大科技公司展示出协同效应

支付领域充满了新的和增强的消费者服务。Fiserv与亚马逊合作,使符合条件的借记卡和信用卡持有人可以将uChoose Rewards®积分转换为在Amazon.com和亚马逊移动应用程序上的购物。已有200多家金融机构加入,预计到年底将有数百家金融机构提供此赎回功能。


PayPal推出了“PayPal Pay Later”,面向包括澳大利亚、德国、法国、意大利、西班牙、英国和美国在内的多个国家的微软客户。此外,美国客户不久将能够在Microsoft Store中使用PayPal的Venmo,这是已有合作关系的延伸,重点放在Xbox购买上。


Apple Pay在2023年第二季度帮助苹果在支付服务类别取得创纪录的收入。最近的Apple Card成功包括其储蓄账户,自从4月份首次推出以来,仅约四个月就超过了100亿美元。


金融科技和大科技公司之间的协同效应正在逐渐展现出来,它们在支付领域提供新的消费者服务和合作,这些合作和创新有望为用户提供更多选择,并推动数字支付领域的增长。


人工智能


生成式人工智能与用户体验交汇在一起

生成式人工智能领域的先驱不断改进其产品,以提高在多个领域的用户体验:


Google更新AI驱动的搜索生成体验(SGE):Google正在更新其AI驱动的搜索生成体验(SGE),在搜索结果上方的摘要框中添加了图像和视频。启用Search Labs中的SGE功能后,用户可以期待搜索结果的更丰富多媒体显示。尽管仍处于实验阶段,但Google继续改进这一功能,旨在更快地呈现摘要框,并提供更多链接内容的上下文信息。


Meta的生成式AI基于音频的AudioCraft:使用Meta的生成式AI工具AudioCraft,用户可以创建音乐和音频作品。AudioCraft模型MusicGen和AudioGen工具使用文本输入生成新的音频内容,而其EnCodec模型通过减少伪影来提高音乐质量。


微软推出了Windows Copilot Preview:微软通过受控的功能发布向Windows Insiders推出了Windows Copilot预览版。初始预览版重点关注集成的用户界面(UI)体验,未来的预览版将展示更多的功能。


这些例子展示了生成式人工智能领域的最新创新,旨在提供更多丰富和个性化的用户体验。这些技术的不断演进有望在各个领域带来更多的创造力和便利性。


半导体/芯片


全球半导体产业在2023年第二季度保持持续增长

全球半导体销售在2023年第二季度激增至1245亿美元,较第一季度增长4.7%。六月份的销售额较五月份增长了1.7%,达到415亿美元。持续强劲的销售表明各国政府之所以如此热衷于发展半导体产业。


在英国,政府旨在打造下一代可扩展的半导体公司,借助Silicon Catalyst领导的试点孵化器计划等倡议,该计划为初创企业提供合同、资金和团队建设培训。


中国在持续的贸易制裁下,致力于实现半导体的自给自足。为了实现这一目标,中国国家自然科学基金委员会(NSFC)推出了一项计划,为多达30个“芯片块”技术研究项目分配最高640万美元的资金。芯片块是小型的、定义清晰的集成电路,可以与其他芯片块组合使用。


在2022年底,印度政府宣布了一个价值100亿美元的激励计划,旨在发展该国的半导体产业。在SemiconIndia大会上,美国顶尖的半导体公司Micron、Cadence、Applied Materials和AMD赞扬了印度的技术实力,强调了它们在该国的投资和新企业。


全球半导体产业的快速发展和各国政府在推动这一领域的投资和创新方面的努力。半导体技术在现代社会的各个领域都具有重要的影响,因此各国都希望在这一领域取得竞争优势。




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